文／謝曉菁
攸關桃園產業發展的龍潭科學園區三期擴建案再有新進展！桃園市經發局指出，龍科三期將創造超過6000個就業機會，年產值上看3100億元，目前已與新竹科學園區管理局達成共識，提前啟動用地取得作業，希望加速園區開發進程，打造桃園半導體產業聚落。
桃園市長張善政昨（17日）表示，面對全球半導體產業競爭加劇，市府已與竹科管理局合作推動龍科三期開發，除加速土地取得程序，也將爭取從優補償及相關獎勵措施，提高地主參與協議價購意願，在推動產業發展的同時兼顧居民權益。
桃園市經發局也說明推動進度，龍科三期配合「桃竹苗大矽谷推動方案」，由竹科管理局主辦、桃園市政府協辦，開發面積約104公頃，未來將引進半導體、淨零科技、航太科技等高科技產業，成為北台灣重要科技產業基地之一。
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在土地取得方面，經發局表示，目前市府已與竹科管理局達成共識，爭取提前授權啟動查估、協議價購及相關行政程序，並採雙估價師查估機制，以較高價格辦理協議價購，希望降低開發爭議。同時，市府也規劃農保資格銜接、合法農舍重建、工廠搬遷及墳墓遷葬等配套措施，減少開發對居民生活的影響。
除了園區本體開發外，也同步布局周邊產業用地。經發局指出，桃園近年積極透過都市計畫變更及公私協力方式擴充產業腹地，包括平鎮山子頂產專區約50公頃、楊梅幼獅擴大二期約126公頃，以及梅龍產業園區約17公頃，協助解決半導體供應鏈長期面臨的缺地問題。
交通建設方面，經發局表示，將持續推動湧光路、梅龍路及龍新路拓寬工程，並爭取中央支持科學園區聯絡道路及新梅龍快速道路等重大建設，希望進一步提升園區對外交通效率。
經發局副局長耿彥偉說明，未來龍科三期將結合周邊產業用地與交通建設，打造完整的半導體先進封裝產業廊帶，不僅帶動科技產業投資，也可望為桃園區域發展與房市帶來長期利多。
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